Химический метод изготовления печатной платы состоит в том, что на медную фольгу приклеенную к диэлектрику, наносят позитивный рисунок схемы проводников.

Основными методами получения печатного рисунка являются фотопечать и трафаретная печать.

Фотопечать представляет собой способ нанесения изображения рисунка печатных проводников на материал основание покрытой светочувствительным материалом (слоем), экспонируемой через фотошаблон с требуемым изображением.

Трафаретная печать (сеткографический метод).

Метод основан на получении необходимого рисунка схемы на поверхности медной фольги путем придавливания защитной краски резиновым роликом через сеточный трафарет.

Последующим травлением удаляется металл с незащищенных участков и на диэлектрике остается требуемая электросхема. Наиболее распространенным вариантом этого метода являются: фотохимический, сеточный.

Рассмотрим основные этапы получения проводников.

1. Подготовка поверхности фольги. Ее выполняют вращающимися латунными или капроновыми щетками. В результате получаем шероховатость поверхности 2,5-1,25 мкм. Кроме этого проводят химическую очистку в щелочных растворах с промывкой в деионизированной воде.

2. Нанесение фоторезиста. Нанесение осуществляют на поверхность фольги и проводят его сушку в течение 15-20 минут при температуре 65о

3. Экспонирование. Осуществляют с применением фотошаблона с негативным изображением схемы в вакуумной светокопировальной раме для засвечивания.

4. Проявление схемы. Состоит в вымывании растворимых участков фоторезиста, находившимися под темными местами негативной маски. Для негативных фоторезистов проявителями являются спиртовые смеси. Время проявления — 2-3 мин. Полученный защитный слой можно подвергать химическому дублению в растворе ангидрида и тепловому дублению при 60о в течении 40-60 минут.

5. Травление представляет собой процесс удаления слоя металла для получения нужного рисунка схемы. Процесс травления включает в себя предварительную очистку, собственно травление, очистку после травления и удаление фоторезиста.

6. Механическая обработка платы заключается в штамповании и фрезеровании по контуру и получение отверстий.

Для удаления пыли и грязи плату обдувают сжатым воздухом.

Химический метод при сравнительно простом технологическом процессе обеспечивает высокую прочность сцепления проводников с основанием 2 МПа, равномерную толщину проводников, их высокую электропроводность. Время химического воздействия на плату в течение процесса изготовления составляет 25 минут.

К недостаткам химических процессов изготовления печатных плат следует отнести низкую прочность в местах установления выводов, т.к. отверстия не металлизируются и большой расход меди