Применяют для изготовления многослойных ПП.
|
Входной контроль фольгираванного диэлектрика |
Подготовка слоев перед прессованием |
Электролитическое меднение и нанесение защитного слоя |
|
Нарезка заготовки |
Прессование МПП |
Удаление фоторезиста |
|
Подготовка поверхности слоев |
Сверление отверстий |
Травление меди |
|
Получение рисунка схемы |
Подготовка поверхности перед металлизацией |
Плавление сплава |
|
Травление меди |
Химическая и предварительная электролитическая металлизация |
Обрезка плат по контору |
|
Удаление фоторезиста |
Подготовка поверхности металлизированных заготовок |
Маркировка и консервация |
|
Отверстий |
Получение рисунка наружных слоев |
Упаковка |
Схема 2. Тех. процесс металлизации сквозных отверстий
 |
Заготовки из фольгированого диэлектрика отрезают с припуском на сторону 30мм (рис.4а). После снятия заусенец по краям, поверхность фольги очищают и обезжиривают. Рисунок схемы внутренних слоев (рис 4б) выполняют химическим методом. Базовые отверстия получают пробивкой, ориентируясь на метки совмещений расположенные на технологическом поле. Получение заготовки собирают в пакет перекладывая их склеивающимся прокладками из стекло ткани содержащей до 50% термоактивной эпоксидной смолы. Совмещение отдельных слоев происходит по базовым отверстиям. Прессование пакета (рис 4в) осуществляют горячим способом. Приспособление с пакетом слоев устанавливают на плиты пресса подогретые до 120оС. первый цикл прессования осуществляют при давление 0.5 МПа и выдерживают 15-20 мин. Затем температуру повышают до 150-160оС, а давление до 4-6 МПа. При этом давление ПП выдерживается из расчета 10 мин на 1мм толщины платы. Охлаждение ведется без снижения давления. Сверление отверстий выполняют с нанесение с обеих сторон заготовки защитного слоя лака. Для устранения загрязнения отверстий, отверстия подвергаются гидрооброзивному воздействию, что позволяет удалить заусенцы на фольге и очистить от эпоксидной смолы торцы контактных площадок внутренних слоев.
После очистки и обезжиривании плату промывают горячей и холодной проточной водой. Затем выполняется химическая и предварительная электролитическая металлизация отверстий и операций для получения рисунка наружных слоев (рис. 4.2.)
При окончательной электролитической металлизации необходимо получить равномерное по толщине покрытие в отверстиях с толщиной слоя меди 25 мм (рис. 4-д). Все наружные поверхности платы, не защищенные фоторезистом и отверстия покрывают защитным слоем Sn и Pb. После этого фоторезистивную массу удаляют.
Схему проводников на наружных слоях получают травлением (рис. 4-а).
Механическая обработка по контуру, получение конструктивных отверстий и пазов осуществляют на фрезерных, координатно-сверлильных и других станках. После окончательного контроля платы подвергаются консервации флюсом ФКСП.
