данный метод применяют для изготовления двусторонних и гибких ПП с металлизированными отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике

Проводящий рисунок получают субстрактивным методом, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом. Поверхность обеих сторон платы и отверстия подвергают химическому и предварительному гальваническому меднению для получения слоя меди 5–7 мкм (рис. 2а)

Основные этапы получения проводников композиционно-позитивным методом. После подготовки металлизированных поверхностей на них создается негативное изображения схемы (рис. 2б). Это изображение может быть получено с помощью сетко графической краски или сухого пленочного фоторезиста. на наружной поверхности незащищенной фоторезистивной маской и в отверстие осаждается слой меди толщиной 25 мкм. Гальваническое осаждение меди осуществляют на заготовке платы, имеющей сплошной слой фольги, который защищает поверхность диэлектрика и обеспечивает электрический контакт всех элементов схемы. Металлизированные поверхности покрываются защищенным слоем Sn и Pb 10 мкм. Этот сплав хорошо защищает медь от травления, и после нанесения этого покрытия участка медной фольги покрытые ранее фоторезистом, удаляются травлением. После травления на плате остается требуемый рисунок схемы (рис. 2в)

Рис.3 Экспонирование двухсторонней ПП заключается в:

В пластину (6) из оргстекла запрессованы 2 штатива (1). На плату (5) имеющею фольгу (4) с обеих сторон наклеен фоторезист (3). На штативы устанавливают фотошаблон (2) одной стороны платы, затем саму плату, а затем устанавливают фотошаблон другой стороны платы. Изображение проявляют под душем при t 40-50^оС. Процесс проявления ускоряется при наложение ультразвуковых колебаний. Набухание пленки является диффузионным процессом внедрения низкомолекулярного раствора в высокомолекулярный слой светочувствительной эмульсии. Диффузия в ультразвуковом поле увеличивается за счет акустических микро потоков. Кавитационные пузырьки проникают в образовавшиеся поры и отрывают копировальный слой от поверхности платы.

Электрохимический (полуаддитивный) метод.

Применяют для изготовления двухсторонних ПП с высокой плотностью токопроводящего рисунка (таб.1)

Основное отличие от комбинированного позитивного метода заключается в использование не фольгированного диэлектрика с обязательной активацией его поверхности или диэлектрика слофодит с толщиной меди 5 мкм. Разрешающей способностью данного метода выше чем у комбинированного. Это объясняется малым боковым подтравливанием, которое равно толщине стравливаемого слоя равный толщине 5 мкм. Метод обеспечивает высокую точность рисунка, хорошее сцепление проводников с основанием и устраняет неоправданный расход меди, который достигает 10% при использование фольгированнах диэлектриков.