Устройство собирается на печатной плате, устанавливаемой в слот PCI. При разработке печатной платы желательно придерживаться следующих параметров:

1) толщина платы должна быть 1,6 мм +/- 0,2 мм (с учетом толщины фольги);

2) коробление платы не должно превышать 1,3 мм на всей длине платы.

Размер печатной платы устройства должен быть выдержан в соответствии с размерами слота PCI и должен удовлетворять требованиям к платам, устанавливаемым в слоты PCI. Высота платы с установленными на ней элементами не должна превышать 20 мм.

При проектировании печатной платы устройства должно быть учтено то обстоятельство, что длины проводников внутренних шин устройства должны быть минимальны для обеспечения наибольшего быстродействия. Также следует учитывать, что максимальная длина печатного проводника от контакта разъема шины PCI до выводов, подключенных к этой цепи не должна превышать 65 миллиметров. Микросхема сопряжения с системным интерфейсом должна быть расположена на расстоянии не более 20мм от разъема подключаемого к интерфейсу PCI. Конденсаторы С2 и С3 емкостью 0,1 мкФ, предназначенные для сглаживания высокочастотных помех, должны быть расположен как можно ближе к микросхеме DD1 и DD2. Конденсатор С1 предназначенный для сглаживания низкочастотных помех располагается как можно ближе к разъему Х1. Требования к топологии шин адреса и данных в части их ширины и рисунка совпадают с аналогичными требованиями к шине источника питания.

Печатная плата (ПП) является основной конструкцией, объединяющей в себе все элементы. В качестве материала основания ПП применяется гетенакс, стеклотекстолит, лавсан с величиной модуля упругости в пределах от E = ( 0,6…0,17)*10^-6 кгс/см² до E = ( 0,2…0,3)* 10^-6 кгс/см² .

Применительно к ПП, изготовленной в условиях сборки и монтажа на гибких производственных системах, выдвигаются следующие требования:

1) ПП должна быть прямоугольной формы с соотношением сторон не более чем 1:2. Это необходимо для обеспечения достаточной надежности. ПП при воздействии на нее механических усилий со стороны автоматической укладочной головки.

2) для фиксации платы на координатном столе сборочного автомата в конструкции ПП должны быть предусмотрены базовые фиксирующие поверхности, от которых производится отсчет координат монтажных отверстий или контактных площадок.

3) ПП должны иметь зоны свободные от элементов для фиксации их в направляющих координатного стола сборочного автомата.

4) толщина токопроводящего слоя меди 18 мкм.

Выберем комбинированный метод создания проводящего рисунка, сущность которого состоит в сочетании хи­мического и электрохимического методов. При использовании ком­бинированного метода проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия — электрохимическим методом. Для изготовления печатных плат наиболее широко используется именно этот метод. Он обеспечивает большую производительность, и хорошее сцепление печатных проводников с материалом основания, и при этом может быть получена высокая плотность монтажа. Кроме того, он может обеспечить высокую надежность пайки.