Печатные платы являются основным конструкторским элементом ЭВМ. Применение их дает следующее:
1. Уменьшение габаритов, массы, увеличение плотности монтажа.
2. Повышение надежности за счет уменьшения общего числа паяных соединений.
3. Отсутствие монтажных ошибок и высокая идентичность элементов и конструкторских параметров.
4. Возможность автоматического производства.
5. Высокая производительность и низкая себестоимость в условиях серийного производства.

Недостатки:
1. Сложность ремонта,
2. Высокая себестоимость в условиях индивидуального производства.

Типовой тех. процесс изготовления ПП
Все процессы изготовления печатных плат можно разделить на: субстрактивные, аддитивные и полу аддитивные.
Субстрактивные — процесс получения проводящего рисунка заключается в избирательном удалении участков проводящей фольги путем травления.
Аддитивный процесс – заключается в избирательном осаждении проводящего материала на фольгированный материал основания.
Полуаддитивный процесс — предусматривает предварительное нанесение тонкого слоя проводящего покрытия, в последствии удаляемого с пробельных мест.

Конструирование ПП осуществляют с учетом следующих методов изготовления:
1. Химический метод для односторонних ПП и гибких печатных кабелей,
2. Комбинированный позитивный метод для двусторонних ПП и гибких печатных кабелей
3. Электрохимический метод (полу аддитивный) для двусторонних ПП,
4. Метод металлизации сквозных отверстий, для многослойных ПП.

1. Химический метод.
Метод заключается в том, что на медную фольгу, приклеенную к диэлектрику, наносят позитивный рисунок схемы проводников. Последующим травлением удаляется металл с незащищенных участков и на диэлектрике остается требуемая электрическая схема. Наиболее распространенными вариантами этого метода является фотохимический и сеточно-химический.
2. Комбинированный метод
Этот метод применяется для изготовления двусторонних печатных плат и гибких печатных плат с металлизированными отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике.
Поводящий рисунок получают субстрактивным методом, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом. Поверхность обеих сторон платы и отверстия подвергают химическому и предварительному гальваническому меднению для получения слоя меди толщиной 5 ? 7 мкм
3. Электрохимический метод (полуаддитивный)
Данный метод применяют для изготовления двусторонних печатных плат с высокой плотностью токопроводящего рисунка. Метод обеспечивает высокую точность рисунка, хорошую сцепляемость проводников с основанием и устраняет неоправданный расход меди, который доходит до 80% при использовании фольгированных диэлектриков.
4. Метод металлизации отверстий с внутренними переходами
Этот метод отличается от рассмотренного выше наличием дополнительных операций, связанных со сверлением отверстий в отдельных слоях платы и их металлизации. Техпроцесс изготовления печатных плат субстративным методом имеет ряд недостатков:
1. значительный расход медной фольги,
2. боковое подтравливание,
3. высокая трудоемкость изготовления,
4. ограниченные возможности повышения плотности монтажа.