Метод металлизации отверстий с внутренними переходами


Данный метод отличается от рассмотренного выше наличием дополнительных операций, связанных со сверлением отверстий в отдельных слоях платы и их металлизация.

Многослойная ПП с внутренними переходами.

Технический процесс изготовления ПП субстрактив:

– значительный расход меди;

– боковое подтравливание;

– большая трудоемкость изготовления и ограниченные возможности повышения плотности монтажа.

С внедрением МПП рост плотности монтажа происходит за счет увеличения слоев, а плотность рисунка слоя остается тот же.

Полуадетивный метод позволяет повысить плотность печатного монтажа, значительно уменьшить подтравливание проводников и сократить количество операций техпроцесса. Заключительный этап производства – контроль электрических и механических свойств.

Платы подвергаются воздействию нагрузок, которые моделируют условия эксплуатации и транспортировки (удары, вибрации, влажность, кручение и т.д.). Проверяют наличие трещин и царапин на фольге, форму отдельных элементов платы, качество соединений проводников с контактными площадками, неплоскостность платы, толщину и непрерывность слоя меди и т.д. Контроль может быть разрушающим и неразрушающим. При контроле элементы свойств проверяется наличие всех элементов соединения и изоляции. Дефекты изоляции возникают вследствие образования перемычек, уменьшения расстояния между проводниками, из-за погрешности оригинала рисунков.