Загрузка...

Общие сведения о техническом процессе производства печатных плат (ПП)


ПП называют материал-основание вырезанным по размеру соединений с необходимыми отверстиями и, по меньшей мере, один токопроводящий рисунок, остальными видами ПП являются: 1) односторонние 2) двухсторонние 3) многослойные 4) гибкие 5) гибкие печатные кабели

Химический и гальванический процессы изготовления ПП


Основное назначение этих процессов заключается в металлизации контактных отверстий и защите рисунка ПП при травление. Типовой тех. процесс химической и гальванической металлизации ПП (ГОСТ 23770-79) состоит из этапов подготовки поверхности, сенсибилизации, активации, механического и гальванического меднения, гальваническое осаждения сплава олово свинец (SnPb).

Химический метод или метод травления фольгированного диэлектрика.


Метод заключается в том, что на медную фольгу, прикрепленную к диэлектрику наносят позитивный рисунок, схему проводников. С последующим травлением удаляется металл с незащищенных участков и на диэлектрике получается требуемая электрическая схема. Наиболее распространенными вариантами этого метода является фотохимический и сеточно-химический (фотопечать и трафаретная печать). Входной контроль фольгированного диэлектрика Получение рисунка ПП Механическая обработка Нарезка заготовки Читать далее

Комбинированный позитивный метод


данный метод применяют для изготовления двусторонних и гибких ПП с металлизированными отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике

Метод металлизации сквозных отверстий


Применяют для изготовления многослойных ПП. Входной контроль фольгираванного диэлектрика Подготовка слоев перед прессованием Электролитическое меднение и нанесение защитного слоя Нарезка заготовки Прессование МПП Удаление фоторезиста Подготовка поверхности слоев Сверление отверстий Травление меди

Метод металлизации отверстий с внутренними переходами


Данный метод отличается от рассмотренного выше наличием дополнительных операций, связанных со сверлением отверстий в отдельных слоях платы и их металлизация. Многослойная ПП с внутренними переходами. Технический процесс изготовления ПП субстрактив: – значительный расход меди; – боковое подтравливание;

Помехи присоединению элементов короткими связями


Эл. связи можно разделить на электрически короткие и электрически длинные. Эл. короткой называют линию связи, время распространения сигналов которой меньше величины переднего фронта, передаваемого по линии импульсов. Эл. длинные линии связи характеризуются временем распространения сигнала многом большим фронтом импульса. В пределах ячеек и модулей, связи, как правило, электрически короткие. Соединение внутри суб. блоков, внутристоячные и Читать далее

Проведем отдельный анализ емкостной и взаимоиндуктивной помех


а) В случае преобладания емкостных помех: Предположим, что цепь, источник помех, нагружена на источник напряжения U, кроме того, пусть M=0, Rвх>>Rвых, фронт импульса источника помехи имеет конечное значение . При этом, амплитуда наведенной помехи выглядит следующим образом:

Условия надежной работы элементов


 Подставив в (8) выражение для расчета взаимоиндукции между проводниками и решив его относительно параметра L, найдем допустимую длину общего параллельного участка связи. Чтобы обеспечить устойчивую работу элементов необходимо уменьшить длину цепей связи, амплитуду токов, увеличить порог срабатывания элементов, величину фронта передаваемых импульсов и расстояние между проводниками связи.

Помехи при соединении элементов длинными линиями связи


При расчете схем электрически длинную линию связи рассматривают как однородную линию с распределенной емкостью С0 и индуктивностью L0. Переходные процессы в таких линиях зависят от характера переходов напряжения на входе линии и соотношения волнового сопротивления Z0, выходного сопротивления генератора импульсов ZГ и входного сопротивления нагрузки на конце линии элементов ZН.

Расчет электромагнитных экранов. (ЭМЭ)


ЭМЭ предназначены для изоляции в некотором объеме пространства полей создаваемых излучателями эл.маг энергии с целью ослабления или исключения излучателей на чувствительные элементы РЭА и аппаратуры в целом. В зависимости от назначения различают экраны с внутренним возбуждением эл.маг поля, в которые обычно помещают источник помех и экраны внешнего эл.маг поля во внутренней полости, которых помещаются чувствительные Читать далее

Тепловые режимы


Источниками тепла в РЭА являются различные устройства и отдельные детали электрическая энергия потребляемая радиодеталями преобразуется в них в различные виды энергии эл.маг., механическую, тепловую, часть преобразованной энергии выходит за их пределы и за пределы устройств в виде энергии полезных сигналов, а вся остальная энергия преобразуется в тепло. Элементы и механические части конструкций РЭА могут нормально Читать далее

Конструкторско-технологическая документация электротехнических чертежей


Разработать конструкторскую документацию на импульсный блок питания устройств памяти , в которую должны войти: • Схема электрическая принципиальная • Сборочный чертеж печатной платы с установленными на ней электрическими элементами • Спецификация к сборочному чертежу

Назначение и область применения. Технические требования.


Данный импульсный блок питания устройств памяти предназначается для устройств, кото­рые предъявляют повышенные требования к качеству своего питания. На сегодняшний день это практически все устройства, которые выполнены на интегральных микросхемах, требующих по­стоянного и стабильного питания, а также минимальных пульсаций напряжения на выходе уст­ройства питания. Кроме того, необходимо учитывать тот факт, что некоторые виды интеграль­ных схем выходят Читать далее

Описание технологического процесса изготовления печатной платы


Печатной платой называют материал-основание вырезанным по размеру соединений с не­обходимыми отверстиями и, по меньшей мере, один токопроводящий рисунок, остальными ви­дами печатных плат являются: • односторонние • двухсторонние • многослойные • гибкие • гибкие печатные кабели

Сборка печатного монтажа


Монтаж и сборка — это процессы соединения между собой как отдельных элементов (пас­сивных и активных), так и микроэлектронных схем. Печатный монтаж позволяет успешно ре­шать задачу механизации и автоматизации производства радиоаппаратуры путем механизации изготовления монтажных и переходных отверстий, а также групповые методы пайки выводов и установленных на платах электронных элементов. При массовом производстве радиоаппаратурь на поточных Читать далее

Расчет тепловых характеристик корпуса


Воздушное охлаждение является одним из основных способов обеспечения теплового ре­жима современной радиоэлектронной аппаратуры. Простота конструкции, надежность, удобство в эксплуатации и ремонте — основные преимущества систем воздушного охлаждения. Если ра­диоэлектронная аппаратура имеет герметичный корпус, то теплоотвод осуществляется либо бла­годаря только естественной конвекции, либо за счет принудительной вентиляции, создаваемой встроенным внутри корпуса вентилятором. Если корпус РЭА негерметичный, Читать далее

Расчет электромагнитной совместимости блока питания


Проанализируем рисунок печатной платы данного устройства. При анализе обнаружива­ем, что есть две параллельные дорожки, которые заслуживают особого внимания. Это объясняет­ся тем, что один из проводников соединен с коллектором транзистора, с которого импульсы по­ступают на трансформатор. Изменяя импульсы, можно менять соответственно и их форму и, сле­довательно, воздействовать на ход преобразования напряжения. Таким образом, при возникнове­нии помех Читать далее

Расчет электромагнитного экрана


Электромагнитные экраны предназначены для изоляции в некотором объеме пространств полей создаваемых излучателями электромагнитной энергии с целью ослабления или исключе­ния излучателей на чувствительные элементы устройства и аппаратуры в целом. В зависимости от назначения различают экраны с внутренним возбуждением электромагнитного поля, в кото­рые обычно помещают источник помех и экраны внешнего электромагнитного поля во внутрен­ней полости, которых помещаются Читать далее

Заключение


Исходя из задания, был составлен комплект конструкторской документации на изделие «Импульсный блок питания устройств памяти». В процессе разработки был проведен расчет теп­ловых режимов выбранной конструкции, в котором при рассеиваемой мощности в 2,5 Вт, темпе­ратура нагретой зоны составила 56,05° С, а температура воздуха 30,3°С.

Список использованной литературы


1. Крылов А. Блок питания компьютера "Радио-86РК".- Радио, 1986, № 11, с. 26 -28; № 12, с. 17-18. 2. Бирюков С. Блок питания для "Радио-86РК" — Радио, 1990 №7, с. 58-61. 3. Миронов А. Усовершенствование импульсного стабилизатора напряжения. -Радио, 1987, №4, с. 35, 36.

КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ЭВМ


В настоящем методическом указании описаны задачи, тематика, объём и содержание курсового проектирования, приведён порядок его выполнения, представлены некоторые инженерные методики основных конструкторских расчётов с примерами их проведения и представлена литература, которая может быть использована для выполнения проекта.

Задачи курсового проектирования


Курсовой проект по разработке конструкции электронно-вычислительной аппаратуры является заключительным этапом изучения дисциплины «Конструкторско-технологические основы проектирования ЭВМ» для студентов специальности ВКСС. Выполненная курсовая работа должна быть законченной конструкторско-технологической разработкой, документация которой может служить основой для внедрения полученных результатов в производство (в работу учреждения).

Тематика, содержание и объём курсового проектирования


Темой курсового проектирования является разработка конструкций печатных плат и корпусов, по своей функциональной сложности соответствующих ЭВА (блоков питания, модемов, концентраторов, усилителей, сетевых и видео адаптеров, контроллеров дисководов и т.д.). Большинство вариантов заданий, выдаваемых преподавателями студентам в индивидуальном порядке, предусматривает конструирования моноблоков ЭВА стационарного типа, однако в ряде случаев могут быть выданы задания на конструирование моноблоков Читать далее

Порядок выполнения курсового проекта


Работу над курсовым проектом рекомендуется проводить в такой последовательности: 1) изучить принцип работы изделия и его основные особенности, оговариваемые электромагнитными и эксплуатационными требованиями; 2) выбрать метод изготовления печатной платы изделия в зависимости от места установки и условий эксплуатации;

1. РАСЧЕТ ЭЛЕКТРОМАГНИТНЫХ ПОМЕХ


Для того чтобы определить обую длину участка двух параллельных проводников, при которой еще не возникают ёмкостная и взаимоиндуктивная наводки, нужно на чертеже деталировки печатной платы выбрать участок длиной 1 см и более, на котором находится пара параллельных печатных проводников, имеющие общий участок l, на котором они располагаются параллельно друг другу на расстоянии d (рис.2.1).   Читать далее

РАСЧЕТ ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО ЭКРАНА


Электромагнитные экраны предназначаются для локализации в некотором объёме пространства полей, создаваемых излучателями электромагнитной энергии с целью ослабления или исключения воздействия излучателей на чувствительные элементы РЭА и аппаратуры в целом. В зависимости от назначения различают экраны с внутренним возбуждением электромагнитного поля, в которые обычно помещается источник помех, и экраны внешнего электромагнитного поля, во внутренней полости которых Читать далее

ТЕПЛОВОЙ РАСЧЕТ. Виды переноса тепла


а) Перенос тепла конвекцией Конвективный перенос тепла между поверхностью S твёрдого тела и окружающей средой подчиняется закону Ньютона-Рихмана: Pic=aic(ti-tc)Si , (4.1) где Pic – тепловой поток от поверхности твёрдого тела к среде; Si – площадь поверхности теплообмена тела; aic – коэффициент теплообмена между поверхностью тела и средой; ti и tc – температуры

Средняя поверхностная температура корпуса


На рис.4.2 схематично изображен ЭВА, имеющий форму параллелепипеда и размеры L1, L2 (L1>L2) и h. Пусть в аппарате имеются источники тепла, суммарная мощность которых равна Р*. Теплообмен внешней поверхности аппарата со средой, которой является воздух, происходит в условиях естественной конвекции. Температура среды – tc , давление газа вне аппарата – H. Определим среднюю поверхностную температуру Читать далее

Температура тела, окружённого замкнутой оболочкой.


Рассмотрим систему тел (рис.4.4), состоящую из оболочки К газообразной среды В, заполняющей её свободный объём, и тела З, расположенного внутри оболочки. Пусть в теле действует источник тепла Р. Между телом и газом, а также между газом и оболочкой происходит конвективный теплообмен, тело и оболочка обмениваются тепловой энергией путём кондукции и излучения.