Загрузка...

Метод металлизации сквозных отверстий


Применяют для изготовления многослойных ПП.

Входной контроль фольгираванного диэлектрика

Подготовка слоев перед прессованием

Электролитическое меднение и нанесение защитного слоя

Нарезка заготовки

Прессование МПП

Удаление фоторезиста

Подготовка поверхности слоев

Сверление отверстий

Травление меди

Получение рисунка схемы

Подготовка поверхности перед металлизацией

Плавление сплава

Травление меди

Химическая и предварительная электролитическая металлизация

Обрезка плат по контору

Удаление фоторезиста

Подготовка поверхности металлизированных заготовок

Маркировка и консервация

Метод  металлизации сквозных отверстийПробивка базовых

Отверстий

Получение рисунка наружных слоев

Упаковка

Схема 2. Тех. процесс металлизации сквозных отверстий

Тех. процесс металлизации сквозных отверстий

Заготовки из фольгированого диэлектрика отрезают с припуском на сторону 30мм (рис.4а). После снятия заусенец по краям, поверхность фольги очищают и обезжиривают. Рисунок схемы внутренних слоев (рис 4б) выполняют химическим методом. Базовые отверстия получают пробивкой, ориентируясь на метки совмещений расположенные на технологическом поле. Получение заготовки собирают в пакет перекладывая их склеивающимся прокладками из стекло ткани содержащей до 50% термоактивной эпоксидной смолы. Совмещение отдельных слоев происходит по базовым отверстиям. Прессование пакета (рис 4в) осуществляют горячим способом. Приспособление с пакетом слоев устанавливают на плиты пресса подогретые до 120оС. первый цикл прессования осуществляют при давление 0.5 МПа и выдерживают 15-20 мин. Затем температуру повышают до 150-160оС, а давление до 4-6 МПа. При этом давление ПП выдерживается из расчета 10 мин на 1мм толщины платы. Охлаждение ведется без снижения давления. Сверление отверстий выполняют с нанесение с обеих сторон заготовки защитного слоя лака. Для устранения загрязнения отверстий, отверстия подвергаются гидрооброзивному воздействию, что позволяет удалить заусенцы на фольге и очистить от эпоксидной смолы торцы контактных площадок внутренних слоев.

После очистки и обезжиривании плату промывают горячей и холодной проточной водой. Затем выполняется химическая и предварительная электролитическая металлизация отверстий и операций для получения рисунка наружных слоев (рис. 4.2.)

При окончательной электролитической металлизации необходимо получить равномерное по толщине покрытие в отверстиях с толщиной слоя меди 25 мм (рис. 4-д). Все наружные поверхности платы, не защищенные фоторезистом и отверстия покрывают защитным слоем Sn и Pb. После этого фоторезистивную массу удаляют.

Схему проводников на наружных слоях получают травлением (рис. 4-а).

Механическая обработка по контуру, получение конструктивных отверстий и пазов осуществляют на фрезерных, координатно-сверлильных и других станках. После окончательного контроля платы подвергаются консервации флюсом ФКСП.

Загрузка...