Загрузка...

Комбинированный позитивный метод


данный метод применяют для изготовления двусторонних и гибких ПП с металлизированными отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике

Наименование метода

Комбинированно позитивный материал СФ-2-35

Электрохимический материал

СТЭФ.1-2ЛК

Механическая обработка до нанесения проводников

Входной контроль фольгированного диэлектрика

Нарезка заготовки. Вскрытие базовых отверстий. Сверление отверстий подлежащих металлизации.

Гальваническая обработка

Предварительная химическая и гальваническая металлизация 5-7 мкм

Подготовка металлизированной поверхности заготовки

Получение рисунка схемы проводников. Гальваническое меднение. Нанесение защитного покрытия SnPb. Удаление фоторезиста.

Травление фольги

40 мкм

Травление фольги

57 мкм

Заключительные операции

Обрезка плат по контуру. Маркировка, консервация, упаковка

Проводящий рисунок получают субстрактивным методом, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом. Поверхность обеих сторон платы и отверстия подвергают химическому и предварительному гальваническому меднению для получения слоя меди 5–7 мкм (рис. 2а)

Основные этапы получения проводников композиционно-позитивным методом. После подготовки металлизированных поверхностей на них создается негативное изображения схемы (рис. 2б). Это изображение может быть получено с помощью сетко графической краски или сухого пленочного фоторезиста. на наружной поверхности незащищенной фоторезистивной маской и в отверстие осаждается слой меди толщиной 25 мкм. Гальваническое осаждение меди осуществляют на заготовке платы, имеющей сплошной слой фольги, который защищает поверхность диэлектрика и обеспечивает электрический контакт всех элементов схемы. Металлизированные поверхности покрываются защищенным слоем Sn и Pb 10 мкм. Этот сплав хорошо защищает медь от травления, и после нанесения этого покрытия участка медной фольги покрытые ранее фоторезистом, удаляются травлением. После травления на плате остается требуемый рисунок схемы (рис. 2в)

Комбинированный позитивный метод

Рис.3 Экспонирование двухсторонней ПП заключается в:

В пластину (6) из оргстекла запрессованы 2 штатива (1). На плату (5) имеющею фольгу (4) с обеих сторон наклеен фоторезист (3). На штативы устанавливают фотошаблон (2) одной стороны платы, затем саму плату, а затем устанавливают фотошаблон другой стороны платы. Изображение проявляют под душем при t 40-50оС. Процесс проявления ускоряется при наложение ультразвуковых колебаний. Набухание пленки является диффузионным процессом внедрения низкомолекулярного раствора в высокомолекулярный слой светочувствительной эмульсии. Диффузия в ультразвуковом поле увеличивается за счет акустических микро потоков. Кавитационные пузырьки проникают в образовавшиеся поры и отрывают копировальный слой от поверхности платы.

Электрохимический (полуаддитивный) метод.

Применяют для изготовления двухсторонних ПП с высокой плотностью токопроводящего рисунка (таб.1)

Основное отличие от комбинированного позитивного метода заключается в использование не фольгированного диэлектрика с обязательной активацией его поверхности или диэлектрика слофодит с толщиной меди 5 мкм. Разрешающей способностью данного метода выше чем у комбинированного. Это объясняется малым боковым подтравливанием, которое равно толщине стравливаемого слоя равный толщине 5 мкм. Метод обеспечивает высокую точность рисунка, хорошее сцепление проводников с основанием и устраняет неоправданный расход меди, который достигает 10% при использование фольгированнах диэлектриков.

Загрузка...