Загрузка...

Химический метод или метод травления фольгированного диэлектрика.


Метод заключается в том, что на медную фольгу, прикрепленную к диэлектрику наносят позитивный рисунок, схему проводников. С последующим травлением удаляется металл с незащищенных участков и на диэлектрике получается требуемая электрическая схема. Наиболее распространенными вариантами этого метода является фотохимический и сеточно-химический (фотопечать и трафаретная печать).

Входной контроль фольгированного диэлектрика

Получение рисунка ПП

Механическая обработка

Нарезка заготовки

Травление меди

Маркировка

Вскрытие базовых отверстий

Удаление фотарезиста и краски

Нанесение лака (эпоксидной эмали)

Подготовка поверхности фольгированного диэлектрика

Сверление или пробивка отверстий

Упаковка

Схема 1 Основные этапы получение проводников

1. Подготовка поверхности

2. Нанесение слоя фоторезиста

3. Экспонирование

4. Проявление схемы

5. Травление фольги

6. Удаление фоторезиста

Химический метод или метод травления фольгированного диэлектрика.

Основными этапами получения проводников является подготовка поверхности, нанесение слоя фоторезиста, экспонирование, проявление схемы, травление фольги и удаление фоторезиста.

Подготовка поверхности фольги выполняют вращающимися латунными или капроновыми щетками. В результате получаем шероховатую поверхность 2,5–1,25 микрона. Кроме этого проводят химическую очистку в щелочных растворах с промывкой в дистиллированной воде.

Нанесение слоя фоторезиста осуществляют на поверхность фольги и производят его сушку в течение 15–20 мин при t 65°С.

Экспонирование осуществляют с помощью фотошаблона с негативным изображением схемы в вакуумной светокопировальной ванне для высвечивания.

Проявление схемы состоит в вымывании растворимых участков фоторезиста, находящихся под темными местами негатива. Для негативных фоторезистов проявителем являются спиртовые смеси. Время проявления 2–3 мин. Полученный защитный слой можно подвергать химическому зиблению в растворе ангидрида и тепловому дублению в термостате при t 60°С в течение 40–60 мин.

Травление

Травление представляет собой процесс удаления слоя металла для получения нужного рисунка схемы. Процесс травления включает в себя предварительную очистку, собственно травление, очистку после травления и удалению фоторезиста.

Механическая обработка платы заключается в штамповании или фрезеровании по контуру и получение отверстий. Для удаления пыли и грязи плату отдувают сжатым воздухом.

Химические методы при сравнительно простом техническом процессе обеспечивают высокую прочность сцепления проводников с основой (2 мП), равномерную толщину проводников и их высокую электропроводность. Время химических воздействий на плату в процессе изготовления составляет примерно 25 мин. Недостатком химических методов является низкая прочность в местах установки выводов, т.к. отверстие не металлизируется.

Загрузка...