Загрузка...

Химический и гальванический процессы изготовления ПП


Основное назначение этих процессов заключается в металлизации контактных отверстий и защите рисунка ПП при травление. Типовой тех. процесс химической и гальванической металлизации ПП (ГОСТ 23770-79) состоит из этапов подготовки поверхности, сенсибилизации, активации, механического и гальванического меднения, гальваническое осаждения сплава олово свинец (SnPb).

Подготовка поверхности монтажных отверстий заключается в гидроабразивной обработки, под травление диэлектрика отверстий серной кислотой и фтористым водородом, промывка в проточной воде под напором.

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двух хлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в течение 5-10 мин. с последующей промывкой в воде. В результате на поверхности стенок отверстий абсорбируется (осаждается) пленка ионов двух хлористого олова, являющийся восстановителем для поладия.

Активация проводится в водном растворе двух хлористого палладия и аммиака в течение 5-7мин., металлический палладий служит центром кристаллизации при химическом меднение

Химическое меднение состоит в восстановление меди на активированных поверхностях из раствора в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и другие вещества. Время осаждения слоя меди толщиной 0.25-0.5 микрон составляет 15-20 мин.

Гальваническое меднение применяется для увеличения тонкого слоя меди полученного при химической вентилизации до толщины 5-8 микрон и последующего образования проводящего рисунка схемы с толщиной меди в отверстиях до 25 микрон. Гальваническое меднение требует замкнутого контура проводящих покрытий, которое осуществляется технологическими проводниками, промывкой отверстий медной проволокой и применение специальных рамок. Медь наращивают в сернокислом ботвтористым водородом и других электролитах. Гальваническое осаждение сплавов олово-свинец толщиной 8-20 микрометров производится с целью предохранения проводящего рисунка плат при травление и обеспечение хорошей пояимости. Возможно применения специальных покрытий (палладий, золото и других) толщиной 2-5 микрометров.

Травление является химическим процессом при котором участок медной фольги не защищенный резистом удаляется с поверхности диэлектрика, а участки покрытые резистом сохраняются и формируют рисунок ПП. В качестве резиста используется фоторезист, трафаретная краска, слой оловянно свинцового припоя или слой благородных металлов. Травление ПП производится в растворах на основе хлорной меди (ГОСТ 23727-79). Если рисунок платы защищен печатными красками, то травление производится в железно-медном хлористом растворе. Существует несколько способов травления:

1 обрызгиванием

2 струйное

3 окунание

Типовой технологический процесс изготовления ПП.

Все процессы изготовления ПП можно разделить на три категории:

1 субрактивный

2 аддитивный

3 полуаддитивный

Субрактивный процесс (процесс отнятия). Получение проводящего рисунка заключается в избирательном удаление участков проводящей фольги путем травления;

Аддитивный процесс заключается в избирательном осаждение проводящего материала на недофальгированом материале основание.

Полуаддитивный процесс предусматривает предварительные нанесения тонкого проводящего покрытия, впоследствии удаляемого с пробельных мест. В соответствии с ГОСТом (ГОСТ 23751–86­) конструирование ПП следует осуществлять с учетом следующих методов изготовления:

химического, для односторонних ПП и гибких печатных кабелей;

комбинированного позитивного, для двухсторонних ПП и гибких ПП; электрохимического (полуаддитивного) для двухсторонних ПП;

металлизация сквозных отверстий для многослойных ПП.

Загрузка...