Выбор конструкции


Конструктивно контроллер представляет собой плату (рис. 1), которая вставляется в слот материнской платы.

ВЫБОР КОНСТРУКЦИИ

Особенностью конструктивного решения магистрали является то, что платы расширения (дочерние платы), подключаемые к ее разъемам, могут иметь самые различные размеры (длина платы ограничена снизу размером разъема, а сверху — длиной корпуса компьютера). Платы расширения имеют интерфейсные разъемы магистрали, выполненные печатными проводниками.

Для изготовления печатной платы выбран двухсторонний фольгированный стеклотекстолит толщиной 1,6 мм +/- 0,2 мм (с учетом толщины фольги):

· ПП должна быть прямоугольной формы с соотношением сторон не более чем 1:2. Это необходимо для обеспечения достаточной жесткости ПП при воздействии на нее механических усилий как со стороны технологического оборудования так и при эксплуатации.

· коробление платы не должно превышать 1,3 мм на всей длине платы;

· максимальная высота компонентов на плате не более 10 мм.

Для изготовления печатной платы выбран сеткографический способ нанесения рисунка схемы как наиболее дешевый в изготовлении мелкосерийных изделий и позволяющий получить достаточную степень точности нанесения нашего рисунка.

При проектировании топологии печатного монтажа на плате устройства согласования, следует учитывать, что максимальная длина печатного проводника от контакта разъема XP1 (см. схему электрическую принципиальную) до выводов, подключенных к этой цепи шинных формирователей не должна превышать 65 миллиметров.

После монтажа РЭ и пайки, для повышения надежности ПП при работе контроллера на основание ПП наносится защитное покрытие. Основная цель покрытия – предотвратить возникновение на плате продуктов коррозии, способных проводить ток.

Адекватные приемы по развязке гарантируют сглаживание бросков напряжения по шине питания. Правильный выбор развязывающих конденсаторов позволяет подавить переходные броски напряжения. Для каждой микросхемы между шиной +5V и GND необходимо подключить керамические конденсаторы емкостью 0,1 мкФ. Эти высокочастотные низкоиндуктивные конденсаторы должны размещаться как можно ближе к корпусу микросхемы. Для подавления шумов по шине питания, вызванных индуктивностью проводников печатной платы должен быть установлен электролитический конденсатор емкостью 4,7 мкФ между шинами +5V и GND.